pcba两大工艺环节是什么?

PCBA的两大工艺环节是贴片和焊接。贴片环节将电子元件精准放置在电路板上，电阻、电容、芯片等小零件都要对准位置。焊接环节通过高温把元件牢固固定在板上，确保电路连接稳定可靠。这两个步骤缺一不可，直接影响PCBA的质量和性能。

贴片环节需要高速贴片机完成，每分钟能处理数千个元件。焊接环节分波峰焊和回流焊两种方式，前者适合插件元件，后者适合贴片元件。整个流程要求精确控制温度和时间，避免元件损坏或虚焊。两大环节紧密配合，才能生产出合格的电路板。