锡膏温度多少最适合焊接?

锡膏焊接的最佳温度一般在180到220摄氏度之间。温度太低会导致焊点不牢固，温度太高又会损坏电子元件。常用的无铅锡膏熔点约217摄氏度，焊接时预热区温度控制在150摄氏度左右，焊接区温度保持在220摄氏度上下效果最佳。不同锡膏成分略有差异，具体温度参考产品说明书。

实际操作中，焊接电路板时温度曲线需要精确控制。预热阶段温度上升速度每秒不超过3摄氏度，焊接区停留时间约30秒到60秒。温度过低会出现虚焊，温度过高则容易引起元件移位。使用红外测温仪实时监测温度，确保焊接质量稳定。常见问题如连锡、少焊都与温度设置不当有关。