时间:01-18人气:20作者:坚持卜卸
温度循环是让物品反复经历高低温度变化,比如电子产品从零下20度升到80度再降回零下。冷热冲击则是让物品瞬间从高温跳到低温或反过来,模拟极端环境突变。两者测试目的不同,前者考验材料稳定性,后者检测抗裂性能。
温度循环变化较慢,每次升降需要数小时,适合长期使用场景。冷热冲击变化快,几分钟内完成转换,多用于筛选产品缺陷。实际应用中,温度循环模拟日常温度波动,冷热冲击则模拟极端气候突变,测试强度更高。
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