开封的芯片需要焗多少温度,多少时间?

开封的芯片需要焗温度控制在180到200摄氏度之间，时间大约为5到8分钟。具体数值要看芯片大小和材质，过高的温度会损坏芯片，时间太短则效果不佳。建议先小范围测试，找到合适的参数。

焗芯片时温度和时间要精确控制，一般180摄氏度焗6分钟效果较好。不同芯片可能有差异，需要根据实际情况调整。焗完后要自然冷却，避免急冷导致芯片开裂。