半导体中cip什么意思?

半导体中的CIP代表芯片封装技术，是集成电路制造的关键环节。常见的封装形式有QFP、BGA、SOP等，这些技术能保护芯片并便于安装。CIP还能提高散热性能，延长设备使用寿命，广泛应用于手机、电脑和家电等产品。

CIP技术涉及引线键合、塑封和测试等多个步骤。现代封装工艺已发展到3D堆叠和扇出型封装，大幅提升了芯片性能。随着5G和人工智能的发展，CIP技术不断创新，满足更小、更快、更强的市场需求。