半导体行业cp是什么意思?

半导体行业CP指芯片代工服务，企业将芯片设计外包给专业制造商生产。台积电、中芯国际等公司提供这类服务，客户包括高通、苹果等企业。芯片代工需要先进工艺，如7纳米、5纳米技术，生产过程涉及光刻、蚀刻等复杂工序，成本高昂且技术门槛极高。

芯片代工行业竞争激烈，台积电占据全球市场主导地位，三星、格芯紧随其后。企业选择代工服务可降低研发成本，快速推出产品。随着人工智能、5G发展，芯片需求激增，代工订单持续增长，行业前景广阔但技术更新压力巨大。