晶圆是什么材料?

晶圆是制造芯片的基础材料，主要成分是高纯度硅。硅经过提炼后形成单晶硅锭，再切割成薄薄的圆片，这就是晶圆。晶圆表面会经过精密处理，蚀刻出电路图案。常见的晶圆尺寸有200毫米和300毫米，厚度不到1毫米。晶圆质量直接影响芯片性能，所以生产过程要求极高。

晶圆的制造过程复杂且精密，需要超净环境和先进设备。硅锭切片后要抛光至镜面光滑，再通过光刻、离子注入等步骤形成电路。一块晶圆可以切割出成百上千个芯片。不同用途的芯片对晶圆要求不同，比如手机芯片需要更高纯度的晶圆。晶圆产业是高科技领域的关键环节。