锡膏是什么材质?

锡膏是由锡粉、助焊剂和少量添加剂混合而成的膏状材料。锡粉颗粒细小，直径约20到50微米，助焊剂帮助焊接时去除氧化物，添加剂则改善流动性和湿润性。这种材料常用于电路板焊接，能确保电子元件牢固连接。

锡膏的成分比例影响焊接效果，锡粉占85%到90%，助焊剂占10%到15%。焊接时，锡膏受热熔化，形成焊点连接元件和电路板。不同用途的锡膏熔点不同，一般在180到220摄氏度之间，适合各种电子制造需求。