晶圆芯片的厚度一般是多少?

晶圆芯片的厚度通常在几百微米左右，常见的厚度有775微米、525微米或350微米。不同用途的芯片厚度会有差异，比如手机芯片可能更薄，而工业芯片可能稍厚。晶圆越薄，越容易切割成小芯片，但太薄容易碎，生产时会小心处理。

芯片厚度由硅锭切割和后续工艺决定，切割时会磨掉表面损伤层，确保芯片平整。现代芯片会进一步减薄到几十微米，方便堆叠或嵌入设备。厚度还影响散热性能，太薄可能散热不好，工程师会平衡厚度和功能需求。