一片晶圆有多少颗芯片组成?

一片晶圆能切割出数百颗芯片，具体数量取决于晶圆尺寸和芯片大小。常见的12英寸晶圆可产出数百颗处理器或存储芯片，而小芯片如传感器可能多达上千颗。晶圆边缘区域因形状不规则，芯片数量会减少，实际良品率也影响最终数量。

芯片制造过程中，晶圆经过光刻、蚀刻等工序，形成数百个独立电路。每颗芯片都要经过严格测试，合格芯片才会被切割分离。不同芯片设计差异大，高性能芯片数量较少，简单芯片则数量更多。晶圆直径越大，单次生产的芯片总量也越多。