台积电芯片有核心技术吗?

台积电芯片拥有多项核心技术，比如极紫外光刻、3纳米制程和先进封装技术。这些技术让台积电能生产全球最精密的芯片，客户包括苹果、英伟达等大厂。台积电每年投入数百亿元研发，确保技术领先。

台积电的核心技术还包括晶体管设计和良率提升。工程师通过优化芯片结构，让性能更强、功耗更低。台积电的专利数量超过万项，技术壁垒高，竞争对手难以复制。这些优势让台积电成为芯片制造的龙头。