时间:01-18人气:12作者:清风相伴
晶圆是制作芯片的基础材料,形状像圆形薄片,主要成分是硅。晶圆表面会蚀刻出无数微小电路,经过切割封装后变成我们日常使用的电子元件。晶圆直径越大,能生产的芯片数量越多,常见的有12英寸和8英寸两种规格。晶圆制造需要超净环境,任何灰尘都会影响芯片质量。
晶圆生产过程复杂,涉及提纯、拉晶、切割等多个环节。一块晶圆可以分成成百上千个芯片,不同芯片用于手机、电脑等设备。晶圆技术代表着一个国家的工业水平,中国正在努力突破技术瓶颈,减少对进口的依赖。晶圆的厚度只有几毫米,但承载着现代科技的精华。
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