线路板bga在什么位置?

线路板上的BGA位于芯片封装底部，呈网格排列的焊球连接点。常见位置包括处理器、显卡主控芯片下方，以及主板南桥芯片区域。BGA焊球直径约0.3至0.8毫米，数量从几十到上千个不等，用于实现高密度电路连接。

BGA封装的芯片多集中在电路板中央或关键信号路径附近，如内存插槽周边或电源管理模块附近。维修时需通过专业设备加热才能拆卸，普通工具无法处理。这种设计节省空间，散热性能优于传统封装，常见于智能手机、电脑显卡等设备中。