电路板的沉金是什么工艺?

电路板的沉金是一种化学工艺，通过化学沉积在铜层表面覆盖一层薄薄的金。金层厚度一般在0.05到0.25微米之间，能防止铜氧化，提高焊接性能。这种工艺常用于高精度电子设备，比如手机主板和服务器硬件。

沉金工艺包括清洗、活化、沉镍和沉金四个步骤，整个过程需要严格控制温度和化学浓度。金层不仅导电性好，还能增强电路板的耐用性。许多高端电子产品，如医疗设备和航天器，都采用这种工艺确保可靠性。