天玑700是什么时候出来的?

天玑700是2020年底推出的芯片，主要用于中端智能手机。这款芯片支持5G网络，性能比前代产品提升不少，适合日常使用和轻度游戏。许多手机品牌采用过这款芯片，比如红米、realme等，价格亲民，性价比高。

天玑700采用7纳米制程工艺，内置独立AI处理器，能效表现不错。它支持双模5G，下载速度较快，同时功耗控制得比较好。这款芯片的出现让更多用户用上5G手机，推动了中端市场的普及。