封装的重要性将超过晶圆技术吗?

封装技术正在成为半导体行业的核心，随着芯片制程逼近物理极限，先进封装如Chiplet和3D堆叠让性能提升不再依赖晶体管缩小。一颗芯片通过多层堆叠能集成数十亿晶体管，功耗降低30%，成本节约20%，封装的价值已超越传统晶圆制造。

未来封装将决定芯片的竞争力，台积电和英特尔的封装技术竞赛证明这点。封装不仅能提升性能，还能解决散热和良率问题，一条先进封装生产线能创造数百亿产值，远超晶圆厂的单一突破。封装的重要性已经全面超越晶圆技术。