电子封装技术怎么样?

电子封装技术保护芯片免受外界损伤，提升散热效率。常见封装形式有双列直插、球栅阵列和芯片级封装，满足不同设备需求。这项技术让手机更轻薄，电脑运行更快，医疗设备更稳定。先进封装还能整合多个芯片，节省空间降低成本。

封装材料包括塑料、陶瓷和金属，各有优势。塑料封装成本低，陶瓷耐高温，金属导热好。制造过程涉及引线键合、倒装焊和塑封等步骤，精度要求极高。随着5G和人工智能发展，封装技术不断创新，推动电子产品向小型化、高性能方向发展。