时间:01-19人气:21作者:绿萝烟
多层板过孔内层pad可以取消,但需谨慎处理。取消内层pad能减少焊接风险和短路可能,适合高密度板设计。取消后过孔连接强度下降,可能导致散热不良或机械强度减弱。实际应用中,高速信号板或精密仪器板不建议取消,普通消费电子板可考虑取消以优化成本。
取消内层pad需结合板材特性、电流大小和散热需求。薄板或大电流板保留pad更安全,小电流信号板可取消。设计时需模拟验证,避免生产中出现虚焊或断路问题。取消pad后工艺难度增加,部分厂商可能拒绝加工,建议提前沟通确认可行性。
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