时间:01-19人气:30作者:噬天灭地
波峰焊锡条具有流动性好、润湿性强、焊点光亮饱满的特点。锡条含银量高,抗氧化性能优异,焊接时烟雾少,对环境友好。焊后残留物少,无需清洗,适合大批量生产。锡条直径从0.3毫米到3.0毫米多种规格,满足不同电路板需求。焊接温度稳定,虚焊率低于千分之一,可靠性高。
波峰焊锡条焊接速度快,每小时可处理上千块电路板。锡渣产生量少,每公斤焊锡可焊接5000个以上焊点。焊点机械强度高,能承受多次热循环测试。锡条储存期长达12个月,不会出现锡须问题。焊接时润湿时间短,2秒内即可形成可靠焊点,适合自动化生产线使用。
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