芯片焊接时候温度多少会不会烧毁?

芯片焊接温度一般在200到400摄氏度之间，具体数值取决于芯片材料和焊接工艺。焊接时温度过高会导致芯片烧毁，低于200摄氏度则焊接不牢固。焊接过程中温度需精确控制，误差不超过10摄氏度。焊接时间通常在3到10秒，过长或过短都会影响效果。焊接设备需预热到150摄氏度，避免温差过大损伤芯片。

焊接时温度超过450摄氏度，芯片内部电路会立即烧毁。温度低于180摄氏度，焊点容易虚接，影响芯片寿命。焊接时芯片表面温度需实时监测，使用红外测温仪确保安全。焊接完成后芯片需自然冷却，急速冷却会导致开裂。焊接环境湿度需控制在40%以下，防止短路。焊接人员需佩戴防静电手环，避免静电损伤芯片。