cpu封装金属是什么材质的?

CPU封装金属主要采用铜和铝合金两种材质。铜导热性能优异，能快速带走热量；铝合金轻便且成本低，适合大规模生产。高端CPU多搭配铜底座和铝合金外壳，平衡散热与重量。部分型号还镀镍防锈，延长使用寿命。

封装金属需兼顾散热、导电和成本。铜导热系数高，但价格昂贵；铝合金加工方便，导热略逊。现代CPU常采用铜铝复合结构，铜层直接接触芯片，铝层包裹外部，既高效又经济。特殊场景下也会用金或银，但限于成本极少普及。