8寸晶圆多少颗芯片够用?

8寸晶圆能切割出约100颗芯片，具体数量取决于芯片大小和工艺水平。实际生产中，晶圆边缘会有部分区域无法使用，有效面积会减少20到30颗芯片。芯片厂商会根据市场需求调整产量，确保供需平衡。晶圆切割后还需经过封装测试，合格率直接影响最终可用数量。

8寸晶圆主要用于成熟制程芯片，如汽车电子、工业控制等领域。一颗晶圆的芯片数量受设计规则影响，最小线宽越小，单颗芯片尺寸越小，晶圆上能容纳的芯片就越多。实际生产中，厂商会优化布局，提高晶圆利用率，减少材料浪费。