半导体封装属于什么行业?

半导体封装属于电子制造业，主要涉及芯片的保护、连接和测试。封装工艺包括打线、塑封和测试等步骤，产品用于手机、电脑和家电等设备。全球每年封装市场规模达数千亿元，中国占据重要份额。

封装技术直接影响芯片性能和可靠性，先进封装如扇出型和2.5D封装应用广泛。企业需要精密设备和洁净车间，从业人员需掌握材料科学和自动化知识。行业竞争激烈，龙头企业不断投入研发提升效率。