回流焊属于关键工序还是特殊过程工序?

回流焊是电子制造中的关键工序，直接影响电路板焊接质量。设备温度曲线控制、焊膏润湿性、元件贴装精度等参数决定焊接良率。一台回流焊炉每天可处理上千块板，温度偏差超过5度就会导致虚焊或脱焊。

回流焊同时属于特殊过程工序，结果需通过破坏性检测才能验证。焊点内部缺陷如空洞、裂纹无法目视检查，必须依赖X光或切片分析。工艺参数微小变化可能引发批量失效，每批次产品需全数检查并记录曲线数据。